نظرة عامة على الشركة

2YRSShenzhen Weifengheng Technology Co., Ltd.

Die Bonding

The Die Bonding is the first and most important procedure for packaging MEMS sensor. CFSensor own six AD830 machines and two bonding engineers.

Wire Bonding

The Wire Bonding is the second and very important procedure for packaging MEMS sensor. CFSensor own 18 piece KS machines and two bonding engineers.

Dispensing

Dispensing is gluing for back cover after wire bonding

Heating

The glue need be solidified after Die bonding and Dispensing

Marking

Marking the data/batch etc, information on back of sensor

اسم	لا	كمية	التحقق

التحقق

مصنع حجم	1,000-3,000 square meters
موقع المصنع	East 2/F, Building B, Huafeng Gongle Industrial Park, Xixiang, Baoan District ShenZhen China
لا. من خطوط الإنتاج	3
عقد تصنيع	OEM Service Offered, Design Service Offered, Buyer Label Offered
السنوي قيمة الانتاج	US$10 Million - US$50 Million

اسم المنتج	الوحدات المنتجة	HighestEver	UnitType	التحقق

High precision digital pressure sensors

50000000

60000000

Piece/Pieces

التحقق

خط الإنتاج	المشرف	لا. من مشغلي	لا. من في خط QC/QA	التحقق

التحقق

Pressure Sensor Calibration

Mainly including incoming materials, welding, calibration, temperature compensation, testing, factory inspection, etc.,

آلة اسم	العلامة التجارية و نموذج لا	كمية	التحقق

التحقق